溫模擬環(huán)境可靠性測(cè)試在5G通用模組中發(fā)揮了什么作用？

    近幾年，隨著物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，5G通訊逐漸廣泛使用，但由于技術(shù)性能成熟的局限問題，根據(jù)國內(nèi)運(yùn)營需求和標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)展制定面向行業(yè)終端5G通用模組可靠性技術(shù)要求及測(cè)試方法，具體涉及5G通用模組可靠性的溫可靠性、塵霧可靠性、機(jī)械可靠性和電氣可靠性等方面。

    5G通用模組在日常使用過程中需要在不同溫下的環(huán)境工作。根據(jù)場(chǎng)景的不同，可能會(huì)面臨極限溫，這對(duì)模組的溫可靠性也提出了要求。通常，5G模組在溫可靠性測(cè)試時(shí)需要進(jìn)行以下幾方面的測(cè)試。

    1、低溫和高溫存儲(chǔ)試驗(yàn)： 模擬DUT暴露在規(guī)定的低溫或高溫不帶電工作狀態(tài)，如面向行業(yè)終端的5G通用模組運(yùn)輸和存放于高低溫環(huán)境溫度下。

    2、溫度沖擊試驗(yàn)： 驗(yàn)證DUT在高低溫瞬變的安全性能、可靠性、焊點(diǎn)質(zhì)量等。經(jīng)過規(guī)定的嚴(yán)酷等級(jí)環(huán)境后，恢復(fù)為標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)環(huán)境；然后在標(biāo)準(zhǔn)試驗(yàn)環(huán)境下，DUT外觀、焊接質(zhì)量、性能檢測(cè)應(yīng)符合要求。

    3、濕熱存儲(chǔ)試驗(yàn)：模擬DUT暴露在規(guī)定的高不帶電工作狀態(tài)，如面向行業(yè)終端的5G通用模組運(yùn)輸和存放于高環(huán)境下。

    4、高溫/低溫工作試驗(yàn)：模擬DUT暴露在規(guī)定的高溫/低溫帶電工作狀態(tài)，如面向行業(yè)終端的5G通用模組使用于高低溫極限環(huán)境溫度下的性能。

    5、濕熱工作試驗(yàn)： 模擬DUT暴露在規(guī)定的高帶電工作狀態(tài)，如面向行業(yè)終端的5G通用模組使用于濕熱環(huán)境下的性能。

    6、高溫老化試驗(yàn)：模擬DUT長期暴露在規(guī)定的高溫帶電工作狀態(tài)，DUT性能檢測(cè)應(yīng)符合要求。高溫試驗(yàn)的嚴(yán)酷等級(jí)由溫度和持續(xù)時(shí)間決定。

    7、溫度階梯試驗(yàn)：模擬DUT常溫下帶電工作，以一定溫度階梯值變化，驗(yàn)證高溫和低溫的極限溫度環(huán)境下DUT的工作性能。

    8、溫度循環(huán)試驗(yàn)：模擬DUT帶電工作時(shí)，由于溫度循環(huán)變化，DUT性能檢測(cè)應(yīng)符合要求。

    9、濕熱循環(huán)試驗(yàn) ： 溫可靠性的技術(shù)要求 模擬DUT暴露在規(guī)定的環(huán)境的工作狀態(tài)，如面向行業(yè)終端的5G通用模組使用于環(huán)境下。

    10、溫度/合成循環(huán)試驗(yàn)：模擬DUT暴露在高溫/高濕和低溫不帶電工作狀態(tài)，以加速方式來確定行業(yè)終端的5G通用模組在高溫/高濕和低溫 條件劣化作用下的耐受性能。